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彭博社:苹果 A13 芯片已投产,新 iPhone 将配备超广角三摄

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发表于 2019-5-12 11:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
  按照惯例,苹果今年的新 iPhone 还有 4 个月时间就将发布,而来自各方的爆料信息也逐渐增多。

彭博社近日发布一则报道称,由台积电代工的 A13 芯片已经于 4 月投产,本月将进入量产阶段,将用于今年的 3 款新 iPhone 上。

据彭博社援引知情人士的消息称,3 款新 iPhone 代号分别为 D43、D44 和 N104,分别对应 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 的迭代产品。

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该报道称,定位高端的 iPhone XS、iPhone XS Max 迭代产品将配备三摄像头,在目前广角 + 长焦双摄配置的基础上新增一颗超广角镜头,后置摄像头阵列将位于机身背面左上角的方形区域,也就是与目前流传的“浴霸”三摄渲染图一致,机身厚度还将增加约 0.5 毫米;新一代 iPhone XR 则将配备双摄,新增一颗长焦摄像头。

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此外,彭博社报道还称新 iPhone 或将支持为 AirPods 等设备进行反向无线充电。
 
来源:数字尾巴
发表于 2019-5-12 11:43 来自m.swzx.com | 显示全部楼层
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